2017重庆•国际手机展 · 思迈达携手手机行业共谋5G新时代

时间:2023-10-24 作者:

2017年12月1-3日,由重庆市经济和信息委员会主办、手机报在线承办的“2017重庆•国际手机展”在重庆南坪国际会展中心已于日前开展。此次展会不仅吸引了重庆市内,也包括国内的专业观众和非专业观众的积极参与,还吸引了来自海内外的考察团前来观展。其中包括德国电信、澳大利亚电信以及来自法国、印度、非洲等20多个国家和地区的100余名海外优秀运营商、知名企业代表。

思迈达

思迈达受邀参加此次展会,出展了自主研发设备激光切割机,紫外激光打标机,以及脱泡搅拌机。

激光切割机CT-UV015D高速移动龙门结构配合飞行光路的设计,可实现客户定制搭载专用的全自动上下料机,或者配对SMT线。CCD自动定位补偿形变功能能更适应产品的形变,高配置的自动寻边切割自动补偿功能可以适应前工序应力加工导致的偏位,切割边缘更加平整。双工位平台的设计,省去人工或者自动机械手更换物料的时间,超出市面同类型设备等同激光器效率的30%。手机摄像头模组分板、指纹识别模组切割、TF卡类的内存卡、FPC柔性线路板高速激光切割,切割厚度1MM内加工无毛刺、高精度、热影响范围小。

激光打标机,紫外激光打标机聚焦极小,同时拥有较小的热影响区,所以在加工的时候,不会影响标记表面的周边材料。细小的激光束也满足了现在的精细化加工需要,以及特殊领域的加工需要,是现在标记效果较高领域客户的首选。尤其是一些传统激光不容易打标或切割的材料,如手机玻璃/蓝宝石/FPC/指纹模组/摄像头模组/3D玻璃后盖的打标或切割能够获得良好的打标效果和切割效果。对一些高反材料,如金/银/铜及金属或非金属电镀后的打标都能够轻松应对,打标效果出众!脱泡搅拌机TM-2000T在自转公转的同时, 配合高功率真空泵, 几秒至几分钟内将 材料搅拌均匀, 搅拌和抽真空同步完成。自转公转的转速可独立控制1:0 - 1:2, 针对部分非常难搅拌均匀的 材料而设计。配备不同的夹具及杯子, 能搅拌几克至1500克以内的材料, 轻松应对试验到量产的全部要求。

思迈达

当前,产业转移的趋势愈加明显,以重庆为代表的西部地区正积极地招商引资,吸引手机产业链上的手机制造商落户。产业转移给重庆注入了新的生命力,重庆手机产业链也正在不断扩充与完善。此次重庆国际手机展上外国考察团队的到来,为重庆国际手机展增添了不少国际气息。相信外国考察团的到来也一定能让我们有所裨益,让中国手机制造从业人员与厂商认识到中国制造业的成功与突破,不足与短板,从而一一克服,更稳健的走向国际舞台。